GRM21BC80G476ME15K0805X6S4V47μF20%村田电容参数详解与订购指南村田（Murata）GRM21BC80G476ME15K是一款0805封装（2.0×1.25mm）的X6S系列多层陶瓷电容器（MLCC），额定电压为4VDC，标称容量为47μF（±20%容差），采用X6S介质（-55℃~+105℃，15%容量变化），适用于高频、高密度电路设计。其关键参数包括：等效串联电阻...

C2012X5R1V226M125AC0805X5R35V22μF20%电容参数与优势解析1.核心参数详解该型号为0805封装（2.0×1.25mm）的X5R介质多层陶瓷电容（MLCC），额定电压35V，标称容量22μF（±20%容差），符合EIA标准编码规则：来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（薇信同号）••C：电容类别；2012：英寸尺寸代码（0805公制）；X5R：温度特性（...

TDKC2012X5R1V106M125AC0805X5R35V10μF20%高频多层陶瓷电容参数与优势解析1.核心参数详解该型号为TDK经典0805封装（2.0×1.25mm）X5R介质多层陶瓷电容，标称容量10μF（±20%容差），耐压高达35VDC，适用于中高压电路中的去耦、储能及滤波场景。X5R特性保证在-55℃~+85℃温度范围内容量稳定性（波动约±15%），满足工业级温度需求。谷京科技...

TDKC2012X5R1V106K125AC贴片电容参数详解与常见问题解析在高密度、高性能电子设计中，MLCC（多层陶瓷电容器）作为关键无源元件，其选型直接影响整机的稳定性与可靠性。TDKC2012X5R1V106K125AC是一款广受工程师青睐的通用型车规级贴片电容，凭借优异的电气性能和稳定的温度特性，广泛应用于电源管理、工业控制及汽车电子等领域。来了解下深圳谷京吧：136--1307--794...

TDKC2012X5R1V106K085AC电容参数详解与常见问题解答在现代电子设计中，高性能、高可靠性的多层陶瓷电容器（MLCC）是不可或缺的基础元件。TDK推出的C2012X5R1V106K085AC是一款广泛应用于电源管理、消费电子及工业设备中的优质MLCC，具备优异的电气性能和稳定的温度特性。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（薇信同号）一、核心参数介绍型号：C2012X5...

C2012X5R1E685K125AC0805X5R25V6.8μF±10%贴片陶瓷电容参数详解与常见问题解答在现代电子设备中，贴片多层陶瓷电容器（MLCC）扮演着至关重要的角色。其中，TDK原厂出品的C2012X5R1E685K125AC是一款广泛应用于电源管理、滤波、去耦等场景的高性能电容。本文将从产品参数、应用场景、选型建议及常见问题出发，帮助工程师和采购人员全面了解该型号电容的优势与特性。

C2012X7R1A685K125AC0805X7R10V6.8μF±10%TDK多层陶瓷电容参数详解与常见问题解答在现代电子设计中，贴片陶瓷电容（MLCC）因其体积小、性能稳定、高频特性优异而被广泛采用。其中，TDK作为全球领先的电子元器件制造商，其C系列MLCC产品以高可靠性著称。本文将重点介绍型号C2012X7R1A685K125AC的详细参数、应用场景及用户常见疑问，帮助工程师和采购人员快...

TDK贴片电容C2012X6S1E475K125AC参数详解与常见问题解答在当今高密度、高性能的电子设备中，选择一款性能稳定、参数精准的陶瓷贴片电容至关重要。TDK作为全球领先的电子元器件制造商，其推出的C2012X6S1E475K125AC贴片电容凭借优异的电气特性和可靠性，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（微信同号）一、...

C2012X5R1E475KTJ00E0805X5R25V4.7μF10%陶瓷电容参数详解与选型指南1.核心参数解析这款电容器型号为 C2012X5R1E475KTJ00E，采用 0805封装（2.0mm×1.25mm），属于TDK旗下高可靠性 X5R介质多层陶瓷电容（MLCC）。其标称容量为 4.7μF（±10%容差），额定电压 25VDC，适用于中高压场景下的滤波、储能或去耦需求。X5R特性保...

TDK车规级贴片电容CGA4J3X5R1E475K125AB0805规格详解与选型指南这款 CGA4J3X5R1E475K125AB是TDK原厂生产的车规级贴片多层陶瓷电容（MLCC），采用 0805封装（2.0×1.25mm），属于 X5R介质材料，标称容量为 4.7μF（±10%容差），额定电压高达 25VDC，适用于汽车电子、工业控制等高可靠性场景。其编号中的 "475"表示4.7μF（E系...

GRM21BC81E475KA12L村田贴片电容参数与采购指南GRM21BC81E475KA12L是村田（Murata）生产的0805封装X6S系列多层陶瓷贴片电容，标称容量为4.7μF，额定电压25V，容差±10%。该型号采用X6S介质材料，适用于-55℃至+105℃工作温度范围，具备高可靠性与稳定性，广泛应用于电源滤波、信号耦合及去耦等电路场景。其紧凑的0805尺寸（2.0mm×1.25mm）...

TDK贴片电容C2012X5R1E225K125AC0805规格参数与核心优势解析1.基础参数详解型号 C2012X5R1E225K125AC是TDK旗下经典的0805封装（2012metric）X5R介质多层陶瓷贴片电容，标称容量为2.2μF（±10%容差），额定电压25VDC，适用于高可靠性电路设计。其X5R特性（-55℃~+85℃，容量变化±15%）平衡了成本与温度稳定性，适合消费电子、电源...