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TDK电容 C2012X6S0J226M125AB 参数详解与常见问题解答
2025-11-20TDK电容C2012X6S0J226M125AB参数详解与常见问题解答在电子元器件领域,TDK作为全球领先的被动元件制造商,其MLCC(多层陶瓷电容器)产品以高可靠性、优异性能和广泛适用性深受工程师青睐。其中,型号C2012X6S0J226M125AB是一款专为高密度、高稳定性电路设计打造的0805封装贴片电容,适用于电源管理、通信设备、工业控制等多种应用场景。来了解下深圳谷京吧:136--130...
TDK推出业界领先的3225封装低电阻软端子C0G多层陶瓷电容器,容量达22 nF、耐压1000 V
2025-11-20TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)于2025年9月18日宣布,其低电阻软端子多层陶瓷电容器(MLCC)CN系列迎来重要扩展。新产品在紧凑的3225封装尺寸(3.2mm×2.5mm×2.5mm)中实现了业界领先的22nF电容值,并具备1000V额定电压下的C0G特性,适用于汽车电子及通用工业应用。该系列产品采用TDK独创的优化树脂电极结构,在保留传统软端子MLCC优异抗机械应力能力的同时...
村田推出新品:高可靠性0201英寸100 kΩ NTC热敏电阻
2025-11-19株式会社村田制作所在可满足包括汽车市场在内的高可靠性用途的NCU03系列铜电极NTC热敏电阻中,新增100kohm的“NCU03WF104F6SRL”与“NCU03WF104F60RL”。本产品尺寸规格为0201英寸(0.6×0.3×0.3mm),已开始批量生产,并可提供样品。联系电话近年来,汽车市场中ADAS与TELEMATICS设备功能不断增强,电子部件负荷增加,发热问题愈发突出。ADAS是高...
C2012X7T2E104K125AA 0805 X7T 250V 100nF ±10% TDK贴片电容参数详解与常见问题解答
2025-11-19C2012X7T2E104K125AA0805X7T250V100nF±10%TDK贴片电容参数详解与常见问题解答在现代电子设计中,高性能、高可靠性的多层陶瓷电容器(MLCC)是保障电路稳定运行的关键元件。TDK推出的C2012X7T2E104K125AA是一款工业级SMD贴片电容,广泛应用于电源管理、通信设备及工业控制系统等领域。该型号采用标准0805封装(2.00mm×1.25mm),具有10...
TDK高压电容 C2012X7T2W473KT000S 参数详解与常见问题解答
2025-11-19TDK高压电容C2012X7T2W473KT000S参数详解与常见问题解答在电子元器件高速发展的今天,高性能、高可靠性的电容器成为各类电源系统和工业设备不可或缺的核心元件。TDK推出的C2012X7T2W473KT000S是一款专为高压应用场景设计的多层陶瓷电容器(MLCC),凭借其卓越的电气性能与稳定性,广泛应用于新能源、工业控制、通信设备等领域。谷京科技作为TDK官方授权代理商,依托专业团队与...
C2012X7R2A104K125AA 参数介绍与常见问题解析
2025-11-19C2012X7R2A104K125AA参数介绍与常见问题解析TDK型号C2012X7R2A104K125AA是一款广泛应用于工业及汽车电子领域的高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。该产品采用标准0805封装(公制2012,尺寸为2.00mm×1.25mm),具有100nF(即0.1μF)的标称电容值,额定直流电压为100V,介质材料为X7R,适用于-55℃至+125℃的宽温工作环境。其容差精度为±1...
TDK高压电容 C2012X6S0J226M125AB 参数详解与常见问题解答
2025-11-19TDK高压电容C2012X6S0J226M125AB参数详解与常见问题解答在电子元器件高速发展的今天,MLCC(多层陶瓷电容器)作为电路中不可或缺的基础元件,其性能直接影响整机系统的稳定性与可靠性。TDK作为全球领先的电子元器件制造商,其C系列MLCC产品以高可靠性、高容值密度和优异的高频特性广受行业青睐。其中,型号C2012X6S0J226M125AB是一款专为高密度电源设计打造的高性能贴片陶瓷...
C2012X7S0J226M125AC 参数介绍与常见问题解析
2025-11-19C2012X7S0J226M125AC参数介绍与常见问题解析在电子元器件领域,TDK高压电容凭借其卓越的性能和稳定性广受工程师青睐。型号C2012X7S0J226M125AC是TDKC系列中一款典型的多层陶瓷电容器(MLCC),采用0805封装(公制2012),适用于各类高密度、高频电路设计。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)一、核心参数详解电容值:22μF额定电压:6...
TDK贴片电容 C2012X6S1H475K125AC 参数详解与常见问题解答
2025-11-19TDK贴片电容C2012X6S1H475K125AC参数详解与常见问题解答在电子元器件选型中,TDK品牌的多层陶瓷电容器(MLCC)以其高可靠性、优异的电气性能和稳定的温度特性广受工程师青睐。其中,型号C2012X6S1H475K125AC是一款典型的大容量、高耐压MLCC,适用于电源滤波、去耦、旁路等多种应用场景。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)一、核心参数介绍型号...
TDK电容 C2012X6S1H335K125AC 参数详解与常见问题解答
2025-11-19TDK电容C2012X6S1H335K125AC参数详解与常见问题解答在电子元器件选型过程中,MLCC(多层陶瓷电容器)因其体积小、性能稳定、高频特性优异而被广泛应用于各类电子产品中。其中,TDK作为全球领先的电子元器件制造商,其C系列高压陶瓷电容备受工程师青睐。本文将重点介绍型号C2012X6S1H335K125AC的详细参数,并针对采购与应用中的常见问题进行解答,助力您高效完成元器件选型与采购...
GRM21BC80G107ME15L 参数介绍与常见问题解答
2025-11-19GRM21BC80G107ME15L参数介绍与常见问题解答1.产品基本参数GRM21BC80G107ME15L是由村田(Murata)制造的一款高容值多层陶瓷电容器(MLCC),采用标准0805封装(尺寸为2.0mm×1.25mm),适用于各类紧凑型电子设备。其标称电容值为100μF,额定电压为4VDC,电介质材料为X6S,具有良好的温度稳定性(工作温度范围:-55℃至+105℃),容差为±20%...
GRM21BR60G107ME15L 0805 X5R 4V 100μF ±20% 村田贴片电容参数详解与常见问题解答
2025-11-19GRM21BR60G107ME15L0805X5R4V100μF±20%村田贴片电容参数详解与常见问题解答在现代电子设计中,多层陶瓷电容器(MLCC)因其体积小、性能稳定、高频特性优异而被广泛应用。村田(Murata)作为全球领先的电子元器件制造商,其GRM系列MLCC产品以高可靠性与一致性著称。其中,GRM21BR60G107ME15L是一款典型的大容量通用型贴片电容,适用于各类消费电子、工业控...



