GRM21BR61A475KA73L 贴片电容核心参数解析
型号：GRM21BR61A475KA73L（村田Murata原厂，深圳谷京科技代理）来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号)
封装尺寸：0805（长2.0mm×宽1.25mm，符合EIA标准）介质类型：X5R（宽温稳定，-55℃~+85℃工作范围）额定电压：10V DC（耐压值，建议降额使用至50%~70%以延长寿命）电容量：4.7μF（±10%精度，满足高频滤波、去耦需求）材质特性：X5R为II类陶瓷电容器，容量随温度变化较小（典型波动范围±15%），适合消费电子、电源模块等场景。
关键参数详解
- 1.1.
- ••GRM：村田通用多层陶瓷电容系列；21：0805封装代号；B：1.25厚度；R6：X5R介质；1A：25V；475：4.7μF（前两位为有效数字，第三位“5”表示10⁵皮法=4.7μF）。
- 2.2.电源管理（如DC-DC转换）、信号耦合、ESD保护，尤其适配对体积和稳定性要求较高的便携设备。
常见问题解答（FAQ）
A：X5R属于II类电容，容量大但温度稳定性较弱（±15%），适合非精密场景；C0G/NP0为I类电容，容量小（通常<1μF）但温度特性极佳（±30ppm/℃），适用于高精度滤波。A：X5R电容容量受直流偏压影响显著（如施加5V电压时，4.7μF可能降至3μF左右），设计时需预留余量，并参考村田提供的电压-容量曲线图。A：正品村田电容丝印清晰（含型号、批次码），提供原厂规格书（PDF可查参数曲线），支持第三方检测（如X-Ray扫描内部叠层结构）。A：推荐回流焊温度曲线（峰值245℃±5℃，时间≤30秒），避免手工焊接高温导致介质层开裂；存储需防潮（建议湿度<60%，未使用前密封保存）。A：需严格匹配封装尺寸、耐压及容量。例如GRM18为0603封装，若空间允许且电气参数一致（如GRM188R61A475KA9D为同容量10V X5R），可咨询供应商确认兼容性。
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