TDK C2012X5R1C106KTK00N陶瓷电容参数详解

产品核心参数

• 型号：C2012X5R1C106KTK00N
  
• 封装尺寸：0805（公制2012）
  
• 材质：X5R（温度范围-55℃至+85℃）
  
• 额定电压：16V
  
• 容值：10μF（标注为106K，K代表±10%精度）
  
• 品牌：TDK（原装正品）
  
• 供应商：谷京科技（严格品控，全程专业团队护航）来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
  

技术特性

1. X5R材质优势：在宽温度范围内保持稳定的电容性能，适合高频滤波和电源去耦应用^^3^^。
   
2. 0805封装：紧凑尺寸（2.0mm×1.25mm），适用于高密度PCB设计。
   
3. 16V耐压设计：符合直流偏压特性要求，实际容值随电压升高略有下降，需预留设计余量^^3^^。
   
4. ±10%精度：K档误差满足工业级电路需求，确保信号完整性。
   

常见问题解答

1. 型号命名规则解析
   
• C2012：代表0805封装尺寸（公制2012）^^2^^。
  
• X5R：温度特性标识，适用于-55℃至+85℃环境^^3^^。
  
• 106K：容值10μF（前两位“10”为有效数字，第三位“6”表示10⁶ pF，即10μF），K代表±10%精度^^5^^。
  
2. X5R与X7R材质差异
   
• X5R：温度范围-55℃至+85℃，容值变化率±15%，成本较低，适合消费电子^^3^^。
  
• X7R：温度范围-55℃至+125℃，容值变化率±15%，耐压更高，用于汽车电子等严苛环境^^3^^。
  
3. 直流偏压对容值的影响
   
• 在16V额定电压下，X5R材质电容的容值可能降至标称值的50%-70%，需选型时预留余量^^3^^。
  
4. 0603与0805封装如何选择
   
• 0603（1608）：尺寸更小（1.6mm×0.8mm），适合空间受限的便携设备，但耐压和功率较低。
  
• 0805（2012）：机械强度更高，适合高振动场景（如汽车电子），且散热性能更优。
  
5. 10μF电容标注为106K是否合规
   
• 符合TDK命名规则：三位数编码中，前两位“10”为有效数字，第三位“6”表示10⁶ pF（即10μF），K代表±10%精度^^5^^。
  
6. TDK电容的可靠性保障
   
• 谷京科技提供原厂质保，生产流程严格遵循TDK标准，包括柔性端子设计（抗机械应力）和四层端电极结构（保护陶瓷主体）^^1^^。
  
7. 应用场景建议
   
• 电源滤波：利用X5R材质的高频特性，抑制电源纹波^^6^^。
  
• 信号耦合：10μF容值适合中低频信号传输，隔离直流偏置^^6^^。