TDK电容系列TDK软端子贴片电容介绍，TDK树脂电极可缓和弯板应力，降低对器件本体的负荷
 树脂电极产品。导致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。TDK代理商智成电子提醒您裂纹可能会导致器件短路，也可能会引起异常发热和起火等情况，因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。

树脂电极的端电极结构和普通产品不同。普通端子为铜、镍、锡3层结构，而树脂电极在铜与镍之间添加了导电性树脂层，因此为4层结构。该导电性树脂层可缓解外部应力，从而避免发生裂纹。

TDK电容_TDK软端子贴片电容即使基板弯曲至10mm，也不会产生元件体裂纹

缓解应力的效果可通过弯板试验验证。当基板弯曲10mm时，普通端子会发生裂纹，而树脂电极并没有发生裂纹。

TDK电容_TDK软端子贴片电容通过剥离树脂电极来避免发生元件体裂纹

进一步加压后，普通端子产品中器件本体产生了裂纹，但树脂电极中的镍层和树脂软端子层相剥离，未能在器件本体中发现裂纹，可确认其拥抑制器件发生裂纹的效果。

TDK电容_TDK软端子贴片电容在10,000次的掉落试验中未发生元件体裂纹（*非保证项目）

以移动设备用途为前提进行掉落试验。树脂电极产品在10,000次的掉落试验后仍未发生元件体裂纹，可见冲击得到了缓和。