片式多层瓷介电容器，简称片式电容器，是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

片式多层瓷介电容器（MLCC）是一种类似独石的结构体，由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，并在芯片的两端封上金属层。这种结构由陶瓷介质、金属内电极和金属外电极三大部分组成，是一个多层叠合的结构，可以看作是由多个简单平行板电容器的并联体。