新闻资讯
TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容
- 车载等级直插式MEGACAP电容器,符合AEC-Q200车载标准
- 通过优化金属框架材料实现低电阻
- 产品阵容包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)
TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。
近年来,混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及充电技术的发展取得了显著进展,两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中,逆变器、车载充电器(OBC)及无线电力传输(WPT)系统等子系统的功耗不断增加,因此,MLCC必须处理大电流并具有大电容。
为了满足上述需求,TDK推出了CA系列——业内3层堆叠配置、带金属框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此,TDK现可提供广泛的产品阵容,包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)。
为了处理大电流,TDK通过优化金属框架的材料,在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻(ESR)。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后,TDK将继续扩大其产品阵容,以满足客户需求。
* 截至2024年9月, 根据 TDK
主要应用
- 电源线路的平滑和去耦
- 车载充电器(OBC)和无线电力传输(WPT)等子系统中的谐振电路
- 逆变器中的缓冲电路
主要特点与优势
- 通过优化金属框架材料实现低电阻
- 通过采用多个MLCC实现大电容,以助力减少组件数量,促进设备小型化
- 高可靠性,符合AEC-Q200车载标准
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。