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C1608X6S1A106M080AC贴片电容全面解析:参数、应用与选购指南

产品概述

C1608X6S1A106M080AC是TDK品牌推出的一款高性能贴片陶瓷电容,属于X6S介质系列,具有稳定的温度特性和优异的电气性能。这款0603封装(1.6mm×0.8mm)的10μF/10V电容广泛应用于各类电子设备的电源滤波、去耦和信号耦合电路中。深圳谷京科技作为TDK原厂授权代理商,保证产品原装正品,提供专业技术支持和高效物流服务。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)

详细技术参数解析

1. 基础参数规格

  • 型号标识:C1608X6S1A106M080AC
    • C:多层陶瓷电容
    • 1608:封装尺寸0603(1.6mm×0.8mm)
    • X6S:介质材料(-55℃~+105℃,容值变化±22%)
    • 1A:额定电压10V
    • 106:容值10×10⁶pF=10μF
    • M:容差±20%
    • 080:0.8mm厚度
    • AC:包装方式(编带包装)
  • 电气特性
    • 容量:10μF(标称值)
    • 额定电压:10VDC
    • 容量偏差:±20%
    • 工作温度范围:-55℃~+105℃
    • 损耗角正切(tanδ):≤3.5%(在1kHz,1Vrms条件下)
    • 绝缘电阻:≥100MΩ或≥100Ω·F(取较小值)

2. 物理特性

  • 尺寸规格
    • 长(L):1.6mm±0.15mm
    • 宽(W):0.8mm±0.15mm
    • 高(T):0.8mm±0.15mm
    • 端子间距:0.8mm
  • 材料构成
    • 介质:X6S类陶瓷材料
    • 电极:镍内电极
    • 端头:Ni/Sn镀层(080型)

3. 环境特性

  • 温度特性
    • X6S介质在-55℃~+105℃范围内容量变化不超过±22%
    • 温度系数:+15%/-15%(相对于25℃基准)
  • 可靠性数据
    • 耐湿性:通过85℃/85%RH,1000小时测试
    • 耐热性:通过260℃回流焊测试
    • 寿命测试:105℃额定电压下1000小时容量变化≤10%

产品优势特点

1. 性能优势

  • 高容量密度:在0603小封装尺寸下实现10μF大容量,节省PCB空间
  • 稳定的温度特性:X6S介质在宽温度范围内(-55℃~+105℃)保持容量稳定
  • 低ESR特性:高频下表现出色,适合高频滤波应用
  • 高可靠性:通过多项严苛环境测试,使用寿命长

2. 应用优势

  • 广泛适用性:适用于消费电子、通信设备、汽车电子等多种领域
  • 设计灵活性:小尺寸适合高密度PCB布局
  • 兼容性强:符合RoHS标准,与主流SMT工艺兼容

3. 供应链优势(深圳谷京科技)

  • 原厂直供:保证TDK原装正品,杜绝假冒伪劣
  • 库存充足:常规型号备有大量现货,缩短交货周期
  • 专业支持:提供选型指导、技术咨询等增值服务
  • 高效物流:全国多仓发货,支持紧急订单快速响应

典型应用场景

1. 消费电子产品

  • 智能手机/平板电脑:用于电源管理IC的输入/输出滤波
  • 可穿戴设备:在有限空间内提供大容量储能
  • 数码相机:图像传感器电源去耦

2. 通信设备

  • 5G模块:RF电路的电源稳定
  • 光模块:高速信号耦合
  • 基站设备:分布式电源系统滤波

3. 汽车电子

  • 车载信息娱乐系统:电源噪声抑制
  • ADAS系统:传感器电源稳定
  • 车身控制模块:信号调理电路

4. 工业控制

  • PLC模块:I/O端口滤波
  • 伺服驱动器:控制电路去耦
  • 工业计算机:主板电源管理

常见问题解答(FAQ)

1. 选型相关问题

Q1:C1608X6S1A106M080AC能否替代其他品牌的10μF/10V电容?

A:可以替代,但需注意以下关键参数匹配:

  • 封装尺寸(0603)
  • 介质类型(X6S或相近)
  • 容差(±20%)
  • 额定电压(10V) 建议先进行样品测试验证性能匹配度。

Q2:在什么情况下需要选择比10V更高额定电压的电容?

A:以下情况建议提高电压等级:

  • 电路存在电压尖峰超过7V(留30%余量)
  • 高温环境下使用(高温会降低耐压能力)
  • 长期可靠性要求极高的应用

2. 使用相关问题

Q3:焊接时有哪些注意事项?

A:关键焊接要点:

  1. 推荐回流焊温度曲线:
    • 预热:150-180℃,60-90秒
    • 回流:峰值温度≤260℃,10秒以内
  2. 手工焊接:
    • 烙铁温度≤350℃
    • 焊接时间≤3秒/端
  3. 避免机械应力:
    • PCB弯曲半径≥50mm
    • 不要施加垂直方向的力

Q4:电容在使用中出现开裂可能是什么原因?

A:常见开裂原因及对策:

  • 机械应力过大 → 优化PCB布局,避免板弯
  • 热冲击过剧 → 控制焊接温度曲线
  • 电压过载 → 检查电路电压波动
  • 环境湿度过高 → 注意存储条件,使用前烘烤

3. 采购相关问题

Q5:如何辨别TDK原装正品?

A:正品识别方法:

  1. 外观检查:
    • 印字清晰、位置准确
    • 端头镀层均匀有光泽
  2. 包装验证:
    • 原厂包装标签完整
    • 批次号可追溯
  3. 性能测试:
    • 容量、损耗角等参数符合规格
  4. 渠道确认:
    • 通过TDK官网查询授权代理商

Q6:最小起订量是多少?是否有样品提供?

A:深圳谷京科技的政策:

  • 标准包装:3000pcs/盘
  • 最小订单:可接受1盘起订
  • 样品服务:提供免费样品(数量有限)
  • 定制包装:可根据客户需求分装

竞品对比分析

1. 与同类TDK产品对比

型号容量电压尺寸介质温度特性价格区间
C1608X5R1A106M080AB10μF10V0603X5R±15%(-55~+85℃)低5-10%
C1608X7R1A106M080AC10μF10V0603X7R±15%(-55~+125℃)高8-15%
C1608X6S1A106M080AC10μF10V0603X6S±22%(-55~+105℃)中位

2. 与其他品牌同类产品对比

品牌型号容量电压尺寸介质温度特性优势比较
MurataGRM188R61A106MAAL10μF10V0603X5R±20%(-55~+85℃)价格稍低但高温稳定性差
SamsungCL10A106KP8NNNC10μF10V0603X5R±10%(-55~+85℃)容差更小但温度范围窄
YageoCC0603KRX7R9BB10610μF10V0603X7R±10%(-55~+125℃)更宽温度范围但价格高20%
TDKC1608X6S1A106M080AC10μF10V0603X6S±22%(-55~+105℃)平衡的温度特性和性价比

采购与技术支援指南

1. 采购流程建议

  1. 需求确认
    • 明确技术参数要求
    • 确定预算和数量
    • 制定交货时间表
  2. 供应商评估
    • 验证代理商授权资质
    • 比较价格和服务条款
    • 考察库存能力和物流速度
  3. 样品测试
    • 获取样品进行实际电路验证
    • 评估性能匹配度
    • 确认生产工艺兼容性
  4. 批量采购
    • 签订正规采购合同
    • 明确质量验收标准
    • 约定售后服务条款

2. 深圳谷京科技服务特色

  • 一站式解决方案:从选型到售后全程支持
  • 技术咨询:资深工程师团队提供应用指导
  • 库存共享:客户可实时查询库存状态
  • 紧急响应:设立快速通道处理加急需求
  • 增值服务:提供市场趋势分析和替代方案建议

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