C1608X5R1A475K080AC 是一款广泛应用于现代电子设备的贴片多层陶瓷电容器（MLCC）。其优异的性能参数和可靠性使其成为电源管理、信号耦合和滤波应用中的理想选择。本文将详细介绍该型号的关键参数、应用场景并解答常见问题，助您全面了解此元件。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

型号参数详解

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  型号： C1608X5R1A475K080AC

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  尺寸（封装）： 0603（即1.6mm x 0.8mm）

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  电介质： X5R

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  额定电压： 10V

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  标称容量： 4.7μF

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  容量公差： ±10%

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  端电极： 镀镍/锡（Matte Sn）焊接层，具有良好的可焊性和耐腐蚀性。

该电容采用X5R电介质，使其在-55°C至+85°C的工作温度范围内具有相对稳定的电容特性，非常适合消费电子、工业控制和通信设备等领域的应用。

常见问题解答 (FAQ)

1. 此电容的极性如何？

MLCC陶瓷电容均为无极性电容，在安装时无需区分方向，这大大简化了PCB的贴装过程。

2. 在实际应用中，工作电压可以接近额定电压吗？

不建议。为确保长期可靠性和保持电容值稳定，通常建议电容的实际工作电压不超过其额定电压的50%~80%。例如，对于10V的额定电压，建议在5V至8V的电路中使用。

3. X5R介质有什么特点？

X5R是一种Ⅱ类陶瓷介质，具有较高的介电常数，因此能在小尺寸下实现较高的电容值（如0603封装做到4.7μF）。但其电容值会随直流偏压和工作温度的变化而有较明显的变化，在设计时需考虑这些因素。

4. 在焊接过程中需要注意什么？

需遵循标准的SMT回流焊工艺曲线。避免过高的加热速率和峰值温度，以防止因热冲击导致陶瓷体产生微裂纹。

5. 如何存储这些电容？

应存放在防静电、干燥（湿度<60%）、无腐蚀性气体的环境中。建议遵循“先进先出”的原则，以保障最佳性能。

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