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TDK C1608X5R1E335K080AC 0603 X5R 25V 3.3μF 10% 钽电容替代方案 - 深圳谷京科技原厂直供

产品概述

型号:C1608X5R1E335K080AC

封装:0603(1608)

电介质:X5R

额定电压:25V

容量:3.3μF(±10%)

品牌:TDK(日本)

供应商:深圳谷京科技(原厂直供,金牌代理)来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)

C1608X5R1E335K080AC 是 TDK 推出的一款 0603 封装多层陶瓷电容(MLCC),采用 X5R 电介质,适用于 25V 工作电压,标称容量为 3.3μF,容差 ±10%。该型号广泛应用于 消费电子、电源管理、信号耦合、去耦和储能 等领域,是 钽电容(如 TAJ 系列)的理想替代方案,具有 更小的体积、更高的可靠性和更低的成本


关键参数详解

参数

规格

说明

型号

C1608X5R1E335K080AC

TDK 标准编码

封装尺寸

0603(1.6mm × 0.8mm)

1608 英制尺寸

电介质

X5R

温度稳定性较好(-55°C ~ +85°C)

额定电压

25V

最大工作电压

容量

3.3μF

标称电容值

容差

±10%

容量允许偏差

温度范围

-55°C ~ +85°C

X5R 标准范围

直流偏压特性

受电压影响(容量随电压升高而降低)

典型 MLCC 特性

应用领域

电源去耦、滤波、储能、信号耦合

适用于小型化电子设备

X5R 电介质特点

  • 温度稳定性:在 -55°C ~ +85°C 范围内,容量变化 ±15% 以内。

  • 性价比高:相比 C0G/NP0(高精度低容),X5R 成本更低,适合一般应用。

  • 适用于中低频滤波:常用于 DC-DC 转换器、LDO 稳压器、MCU 电源去耦


常见问题(FAQ)

1. C1608X5R1E335K080AC 可以替代哪些型号?

  • 钽电容替代:如 TAJ 系列(如 TAJA335K025RNJ,3.3μF 25V 钽电容),但 MLCC 更稳定且无风险。

  • 其他品牌替代:Murata(GRM)、Samsung(CL)、Yageo(CC)等类似规格(0603 25V 3.3μF X5R)。

2. 为什么 X5R 电容容量会随电压变化?

X5R 属于 中低级 MLCC,在施加电压时,容量会 略有下降(DC 偏压效应),实际使用时应考虑 降额后的有效容量

3. 25V 额定电压是否意味着只能用于 25V 电路?

建议 降额使用,通常推荐工作电压不超过 额定电压的 50%~70%(即 12.5V~17.5V),以提高可靠性。

4. 0603 封装是否适合手工焊接?

0603 封装较小,但 仍可手工焊接,建议使用 热风枪或恒温烙铁(300°C~350°C),并确保焊盘设计合理。

5. 如何判断 C1608X5R1E335K080AC 是否为原厂正品?

  • 购买渠道:选择 TDK 授权代理商(如深圳谷京科技),确保原厂直供。

  • 包装标识:正品带有 TDK 标签、批次号、防伪码

  • 参数测试:用 LCR 表测量容量、损耗角(DF)、绝缘电阻


为什么选择深圳谷京科技?

原厂直供:TDK 金牌代理商,保证 100% 正品

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技术支持:免费提供 替代方案、PCB 设计建议

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