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CGA3E3X7S1A225K080AB 0603 X7S 10V 2.2μF 10% 贴片电容详解——谷京科技(TDK品质)

产品概述

CGA3E3X7S1A225K080AB 是 TDK(或谷京科技代理)生产的一款 0603封装 X7S系列 10V 2.2μF 10%精度多层陶瓷贴片电容(MLCC),广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。该型号具有 高可靠性、低ESR、优异的温度稳定性,适用于高频、高密度电路设计。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)

关键参数

参数

说明

型号

CGA3E3X7S1A225K080AB

TDK/谷京科技标准编码

封装尺寸

0603 (1608 Metric)

1.6mm × 0.8mm

电容类型

X7S

中等温度范围(-55°C ~ +125°C)

额定电压

10V DC

最大工作电压

标称容量

2.2μF (微法拉)

2200nF

容差

±10%

容量允许偏差

介质材料

X7S类陶瓷

高稳定性,适用于汽车级应用

制造商

TDK(或谷京科技代理)

汽车级品质保证


技术特点

  1. 1.

    X7S介质特性

    • 工作温度范围:-55°C ~ +125°C

    • 容量变化:±22%(在极限温度下),比X5R更稳定

    • 适用于汽车电子、工业设备等高温环境

  2. 2.

    0603小尺寸

    • 适用于高密度PCB布局,节省空间

    • 兼容SMT自动贴片工艺,提高生产效率

  3. 3.

    10V耐压,2.2μF大容量

    • 适用于电源去耦、滤波、信号耦合等电路

    • 低ESR(等效串联电阻),减少能量损耗

  4. 4.

    10%精度

    • 适用于对容量精度要求较高的电路(如定时、滤波)

  5. 5.

    汽车级品质(谷京科技代理)

    • 符合AEC-Q200标准(如适用),高可靠性

    • 适用于汽车电子(如ECU、传感器、娱乐系统)


常见问题(FAQ)

1. CGA3E3X7S1A225K080AB 可以替代哪些型号?

  • 类似规格的 0603 10V 2.2μF X7S 电容,如 村田(Murata)GRM系列、三星(Samsung)CL系列,但需确认封装和精度是否匹配。

  • 谷京科技可提供 定制化替代方案,确保兼容性。

2. X7S和X5R有什么区别?

特性

X7S

X5R

温度范围

-55°C ~ +125°C

-55°C ~ +85°C

容量稳定性

±22%(宽温)

±15%(常温~85°C)

适用场景

汽车、工业高温环境

消费电子(常温)

X7S更适合高温环境(如汽车电子),而X5R适用于一般消费电子。

3. 10V 2.2μF 电容能用于更高电压吗?

  • 不建议!10V是 最大额定电压,长期超过可能导致电容失效或短路。

  • 如果电路电压较高(如12V),建议选择 16V或更高耐压 的型号(如 CGA3E3X7S1A225K160AB)。

4. 0603封装的焊接注意事项?

  • 回流焊:推荐温度 240°C ~ 260°C(不超过30秒)

  • 手工焊接:使用 300°C以下烙铁,避免长时间加热导致陶瓷开裂

  • PCB布局:避免大电流路径靠近,防止ESL(等效串联电感)影响

5. 谷京科技的CGA3E3X7S1A225K080AB 与原厂TDK有何区别?

  • 谷京科技是 TDK授权代理商或高品质替代商,提供 相同规格、甚至更优性价比 的产品。

  • 所有产品均符合 AEC-Q200(如适用)、RoHS、REACH 等环保标准。


应用领域

汽车电子(ECU、传感器、车载娱乐系统)

消费电子(手机、平板、TWS耳机)

工业控制(PLC、电源模块)

通信设备(5G基站、路由器)

电源管理(DC-DC转换、去耦滤波)


总结(文章摘要)

CGA3E3X7S1A225K080AB 是一款 0603封装、X7S介质、10V 2.2μF 10%精度高性能贴片电容,适用于 汽车电子、工业控制、消费电子 等领域。其 高可靠性、宽温稳定性、低ESR 特性,使其成为 电源滤波、信号耦合、去耦 的理想选择。谷京科技(TDK代理) 提供 原厂品质、定制化选型、快速交付 服务,确保客户获得最优解决方案。

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