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TDK SPM3012T-3R3M-LR 一体成型电感详细介绍:参数、特性与常见问题

一、产品概述

SPM3012T-3R3M-LR 是 TDK 公司生产的一款高性能 一体成型电感(Molded Inductor),采用先进的金属合金磁芯与环氧树脂封装技术,具有低直流电阻(DCR)、高饱和电流和优异的耐温性能,适用于 DC-DC 转换器、电源管理模块、汽车电子、工业控制及消费电子 等领域。
该型号采用 标准贴片(SMD)封装,尺寸为 3.2mm × 3.0mm × 1.2mm(3012 规格),适用于自动化 SMT 贴装,具有 高可靠性、低损耗、抗电磁干扰(EMI) 等优势。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)


二、关键参数详解

参数
数值/规格
说明
型号
SPM3012T-3R3M-LR
TDK 一体成型电感
电感值 (Inductance)
3.3μH
标称电感值,±20% 公差
额定电流 (Isat - 饱和电流)
2.8A
电感值下降至初始值的 30% 时的电流
额定电流 (Irms - 温升电流)
1.7A
温升 ≤40°C 时的最大连续电流
直流电阻 (DCR)
185.4mΩ
低阻抗,减少功耗
工作频率 (Test Frequency)
100kHz
标准测试频率下的电感值
工作温度范围
-40°C ~ +125°C
适用于高温环境(如汽车电子)
封装尺寸 (Size)
3.2mm × 3.0mm × 1.2mm (3012)
标准贴片封装,兼容 SMD 贴装
安装方式
标准贴片安装(SMT)
适用于自动化生产线
磁屏蔽
一体成型金属屏蔽
低漏磁,抗 EMI 干扰

三、产品特点

  1. 1.
    高饱和电流(2.8A):适用于大电流应用,如 DC-DC 转换器、电池管理系统(BMS)。
  2. 2.
    低直流电阻(185.4mΩ):减少能量损耗,提高转换效率。
  3. 3.
    优异的耐温性(-40°C ~ +125°C):适用于汽车电子、工业设备等严苛环境。
  4. 4.
    低漏磁、抗 EMI:金属一体化封装,减少电磁干扰,适用于高密度 PCB 设计。
  5. 5.
    标准 SMD 封装(3012):兼容主流贴片机,便于自动化生产。

四、常见问题(FAQ)

Q1:SPM3012T-3R3M-LR 适用于哪些应用?

A1: 适用于 DC-DC 转换器、电源管理、LED 驱动、汽车电子(如车载充电器、BMS)、工业控制、消费电子(如笔记本、手机快充) 等领域。

Q2:该电感的饱和电流(2.8A)和温升电流(1.7A)有什么区别?

A2:

  • 饱和电流(Isat, 2.8A):指电感值下降至 30% 时的电流,超过此值可能导致电路不稳定。
  • 温升电流(Irms, 1.7A):指电感温升 ≤40°C 时的最大连续工作电流,超过可能导致过热。

建议选择电流时,留有 20%~30% 余量以确保稳定性。

Q3:该电感是否支持高温环境(如汽车电子)?

A3: 是的,工作温度范围为 -40°C ~ +125°C,符合 AEC-Q200 标准(需确认具体认证),适用于汽车电子。

Q4:SPM3012T-3R3M-LR 的封装尺寸是多少?是否兼容标准 3012 贴片?

A4: 封装尺寸为 3.2mm × 3.0mm × 1.2mm,属于 3012 规格,兼容大多数 SMD 贴片机。

Q5:该电感的直流电阻(185.4mΩ)是否会影响效率?

A5: 185.4mΩ 属于 较低水平,在 1.7A 工作电流下,功耗较小,适合高效电源设计。


五、总结(文章摘要)

TDK SPM3012T-3R3M-LR 是一款 3.3μH、2.8A 饱和电流、1.7A 温升电流、185.4mΩ 低 DCR一体成型电感,采用 3012 贴片封装(3.2×3.0×1.2mm),适用于 DC-DC 转换、汽车电子、工业控制 等领域。其 高饱和电流、低损耗、宽温范围(-40°C~+125°C)抗 EMI 特性,使其成为高效电源管理的理想选择。

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